清华孵化的这家企业，实现PBT 3D打印材料新突破！
10月26日，方醍技术（北京）有限公司（简称“方醍技术”）开发出了可用于SLS 3D打印工艺的国产PBT粉末材料，可在常温SLS设备上直接打印，现已投入商业使用。此前这一材料体系主要由少数海外企业试探性开发，并未形成规模应用。方醍这次把PBT从“实验室能烧结”推到了“工厂能用得起、打得稳”的门口，填补了国内一项空白。据了解，方醍技术成立于2025年7月，是一家技术创新企业，经营范围包括3D打印基础材料、增材制造装备与工程塑料研发销售。公司由清华x-lab与新加坡SMU联合孵化，同时在中新两地运营，并与新加坡南洋理工大学3D打印中心联合承担研发项目，曾获新加坡国家增材制造创新集群（NAMIC）基金支持。团队此前的代表作是Rytexint™ PPS，一款性能接近PEEK、价格不到其一半的激光烧结粉末，2025年底通过SGS的UL94 V-0阻燃认证。这次的Plexint™ PBT，是方醍在“用材料创新重做增材供应链”路线上的第二步。
PBT，全称聚对苯二甲酸丁二醇酯，和PET是“亲戚”，同属热塑性聚酯，也是行业公认的“五大通用工程塑料”之一。其优点在于：高刚性、高尺寸稳定性，成品不容易变形；电绝缘性好、介质损耗低，是连接器、传感器外壳的常客；耐化学腐蚀、耐磨、低吸水，比尼龙更“稳”；表面质感细腻，适合做外观件和功能件。在注塑行业，PBT早就用在汽车连接器、电机端盖、家电控制板、工业按钮上。但在3D打印圈里，它几乎没被真正用起来。第一，工艺窗口极窄。PBT从熔体冷却时会迅速结晶，熔点与结晶温度靠得太近。激光能量稍高，粉床局部提前熔化；稍低，层与层又熔不透。相关资料显示，PBT激光烧结件边缘会卷曲、翘起，严重时会被铺粉辊整个推移位。第二，容易水解和降解。PBT对残留水分敏感，哪怕粉末含水率不高，在250℃左右的熔体状态也可能发生水解，分子量下降、黏度变差，打出来的件发脆。所以粉末必须严格烘干，腔体还得控氧控湿。第三，回收粉“续命”难。尼龙PA12打印完，旧粉掺回去还能用七八成；PBT经过一轮高温辐照，分子链已经发生微妙变化，复用率上不去，成本就下不来。第四，缺口敏感。未增强的纯PBT打印件在应力集中处容易开裂，必须靠玻纤、碳纤或玻珠“加筋”。所以过去这十年，PBT的SLS化更多停留在论文里，海外有过PBT粉末尝试，如科思创曾推出SLS用PBT，后被Stratasys纳入体系，但始终没跑成大规模工业应用。
公开信息显示，Plexint™ PBT基于团队自研的FineBlock™平台技术，通过优化分子结构，把PBT“又快又倔”的结晶行为调顺。让它在市面上保有量最大的常温SLS机型上就能稳定烧结，不再依赖高温定制设备。性能层：无填充牌号E4100对标PA12，拉伸模量和强度更高，断裂延伸率相当；对比玻珠增强PA1012，强度持平但韧性更好。成本层：方醍披露Plexint™ PBT性能对标PA12，但材料成本约为后者一半；同时粉末复用率可达95%（PA12约80%），清粉更容易、后处理更省。产业层：过去国内SLS用户想在电子、汽车件上用PBT，要么买进口粉、要么干脆放弃。现在有了国产粉末+常温设备组合，PBT从“材料手册里有、打印机里没有”，变成了“今天下单、明天能打”。严格来说，PBT并非从来没人打印过——海外有过零星产品和论文。但“可常温SLS稳定成型、高复用率、多牌号量产供应”的国产PBT粉末体系，在公开信息中尚属空白。方醍填补的，正是这块“能进产线”的缺口。
来源：3D打印产业谷
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